新闻资讯

上海集成电路装备材料产业创新中心申请顶升装置专利,可降低顶针在顶升时的阻力

金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“顶升装置”的专利,公开号 CN 119153388 A,申请日期为 2024年9月。
专利摘要显示,本申请提供了一种顶升装置,应用于半导体工艺设备,所述顶升装置包括:驱动部件、气体管路及顶针;所述顶针的内部沿轴向开设有气体通路;所述气体通路上连通有出气孔;所述出气孔开设在顶针沿周向的侧面;所述顶针设置在卡盘的通孔中;所述驱动部件用于驱动顶针沿卡盘的通孔上下移动;所述气体管路与顶针连接,以向气体通路中输送气体,进而使气体通过出气孔排出顶针。
本申请可降低顶针在顶升时的阻力,进而减小顶针的受力,最终提高基板抬升的成功率。
本文源自:金融界作者:情报员
上海集成电路装备材料产业创新中心申请顶升装置专利,可降低顶针在顶升时的阻力
(图片来源网络,侵删)
  • 积极推动工业遗产变旅游资源 工业旅游全方位赋能新型工业化
  • WCBA21天21队之新疆天山:全华班阵容开局 本土球员迎历练良机
  • 2024第四届环太原公路自行车赛收官 俄罗斯国家队获团体第一
  • 宁波华翔:12月4日将召开2024年第一次临时股东大会
  • 常青股份投资设立全资子公司
  • 晴隆车位划线_(本地优惠施工工人)
  • 安帅:姆巴佩的问题与其他人一样,无法表现出最好版本的自己
  • 填充物假!合格证假!假羽绒服你的孩子可能也在穿_1
  • 上海集成电路装备材料产业创新中心申请顶升装置专利,可降低顶针在顶升时的阻力的相关内容

    关键词:

    留言评论

    ◎欢迎您留言咨询,请在这里提交您想咨询的内容。

    验证码