山西创芯光电申请红外探测器高度集成封装结构及封装方法专利，满足各种点位需求

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，山西创芯光电科技有限公司申请一项名为“一种红外探测器高度集成封装结构及封装方法”的专利，公开号 CN 119153543 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及红外探测器技术领域，具体涉及一种红外探测器高度集成封装结构及封装方法，其中一种红外探测器高度集成封装结构中包括固定套、引线杆和调节组件，在将引线杆安装至固定套上时，首先将固定套安装在预设位置，其次，将引线杆插接在固定套上的安装孔内，引线杆在初始状态时能够在安装孔内滑动，引线杆初始状态时设定为最短状态，根据焊盘与插针之间的距离需求，使用调节组件对引线杆的长度进行调整，使得引线杆的长度能够根据需求进行及时调整，进一步地，在引线杆的长度调整至合适长度后，再次根据实际需求调整引线杆在固定套上的位置，从而使得引线杆满足各种点位的需求。
本文源自：金融界作者：情报员

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