合肥领航申请用于晶圆划片的开槽结构等专利，使晶圆划片节约成本

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，合肥领航微系统集成有限公司申请一项名为“一种用于晶圆划片的开槽结构、开槽方法及划片工艺”的专利，公开号CN 119153412 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于晶圆划片的开槽结构、开槽方法及划片工艺，开槽结构开设在具有相对的正面及背面的晶圆上，所述开槽结构包括，沿划片边界：在晶圆一面开设槽A1和槽A2，槽A1和槽A2之间形成凸起块；在晶圆另一面与凸起块对应处开设槽B；其中，凸起块宽度与槽B宽度不同。
本发明通过刻蚀在晶圆上形成不连通的槽，代替原本隐切形成的划片道，可以使晶圆划片节约成本，提高扩片率；同时在一侧槽中残留部分晶圆，形成凸起块，增加相邻芯片连接的稳定性，防止晶圆在扩片前发生不规则断裂，提高良品率。
本文源自：金融界作者：情报员

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