合肥晶合取得半导体热处理炉管装置专利，保证炉管腔体内部气体浓度相同

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种半导体热处理的炉管装置及半导体设备”的专利，授权公告号CN 222214113 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体生产设备，特别是涉及一种半导体热处理的炉管装置及半导体设备。
炉管装置包括：炉管腔体；气体腔室，位于炉管腔体内，气体腔室包括外壁、中间壁和内壁，中间壁位于外壁和内壁之间，外壁上开设进气口和出气口，中间壁上开设流入孔，内壁上开设流出孔；晶舟，所述晶舟用以承载晶圆；以及加热器件，位于炉管腔体和气体腔室之间；流入孔的数量与流出孔的数量相同，多个流入孔的布置位置和多个流出孔的布置位置相对应，当流出孔与流入孔重合时，中间壁和内壁连通，当流出孔与流入孔不重合时，内壁阻挡中间壁的流入孔。
本实用新型可保证炉管腔体内部气体浓度相同，从而实现半导体产品膜厚度的一致性。
本文源自：金融界作者：情报员

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