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亿联智控科技取得一种集成电路测试装置专利,使集成电路在测试中受热更均匀、结果更准确

金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,亿联智控科技(深圳)有限公司取得一项名为“一种集成电路测试装置”的专利,授权公告号CN 222212820 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型涉及电路测试技术领域,更具体地说,涉及一种集成电路测试装置。
针对现有测试装置受热不均、测试结果不准确的问题,所采取的改进包括:测试箱、位于测试箱的内部的放置架;放置架包括主架体、安装在主架体上的至少一个夹持单元;夹持单元包括配合夹持电路板的两个活动夹持臂;测试箱的内部还设置有驱动主架体旋转的驱动组件、对称分布在放置架两侧的两根加热灯管,以及调节组件;主架体的旋转中心线和夹持单元的对称中心线重合;驱动组件与测试箱固定。
采用改进后,使得安装有集成电路的电路板在测试过程中,上下两面受热更为均匀,相应的,集成电路的耐高温检测结果也更为准确。
本文源自:金融界作者:情报员
亿联智控科技取得一种集成电路测试装置专利,使集成电路在测试中受热更均匀、结果更准确
(图片来源网络,侵删)
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