平头哥申请用于互连的装置和封装电路专利，减少串扰

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京平头哥信息技术有限公司申请一项名为“一种用于互连的装置和封装电路”的专利，公开号 CN 119153442 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明实施例公开了一种用于互连的装置和封装电路。
该互连装置包括第一信号迹线和第二信号迹线。
第一信号迹线包括位于基板的第一层的第一部分和位于基板的第二层的多个盘状部分，第一部分通过导电通孔和多个盘状部分连接。
第二信号迹线包括位于基板的第三层的第一部分和位于基板的第二层的多个盘状部分，第一部分通过导电通孔和多个盘状部分连接。
第一信号迹线和第二信号迹线存在串扰，第一信号迹线的多个盘状部分和第二信号迹线的多个盘状部分之间的互电容可以增大第一信号迹线和第二信号迹线之间的互电容，这将抵消互感，减少第一信号迹线和第二信号迹线之间的串扰。
本文源自：金融界作者：情报员

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