消息称三星 Galaxy Z Flip 7 折叠屏手机将搭载 Exynos 2500 芯片

IT之家 12 月 27 日消息，据 TheElec 网站报道，Galaxy Z Flip 7 将配备 Exynos 2500 芯片。在此之前相关爆料已经多次传出，但这家韩国网站称“通过三星电子高级官员证实了这一点”，这些芯片将于明年投入量产。

报道称，三星明年将生产 2.294 亿部智能手机，其中其旗舰机型 Z Flip 7 仅占 1% 的 300 万部，入门级 Z Flip FE 为 0.4%，即 90 万部。

▲Galaxy Z Flip 6

此前爆料显示，三星原本计划在Galaxy S25系列手机中率先部署Exynos 2500芯片，但由于良率不足20%，因此 S25 全系使用将高通骁龙8至尊版for Galaxy芯片，Exynos 2500芯片被放在Galaxy Z Fold 7 / Flip 7 中，而“亲民款”Galaxy Z Flip FE将搭载与今年 9 月推出的三星 Galaxy S24 FE同款 Exynos 2400e 处理器。

IT之家注意到，消息源@saaaanjjjuuu 于 11 月 25 日透露三星Exynos 2500芯片采用3+5+2集群设计，拥有3个Cortex-X925、5个 Cortex-A725和2个Cortex-A520核心，并搭配高性能Xclipse 950 GPU。

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