博纳半导体取得封装半导体的固定工装专利，可固定不同长度和厚度的半导体

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，博纳半导体设备（浙江）有限公司取得一项名为“一种封装半导体的固定工装”的专利，授权公告号 CN 222214160 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种封装半导体的固定工装，包括放置板和固定柜，所述放置板的一侧通过第一移动机构安装有移动柜，所述移动柜和固定柜的一侧均通过第二移动机构安装有L形板，所述L形板的数量为两组且呈对称设置，所述移动柜和固定柜的顶部均设置有压紧机构，所述移动柜和固定柜的内壁一侧均设置有限位机构，所述放置板的一侧设置有安装机构。
通过转动第一螺纹杆带动移动柜进行移动，即可通过移动柜和固定柜对其不同长度的半导体进行固定通过转动移动柜侧的双向螺纹杆带动两组L形板进行相向移动，使得进一步通过L形板对其半导体进行固定，通过转动第二螺纹杆带动压板进行下降，使得压板对其不同厚度的半导体进行压紧设置。
本文源自：金融界作者：情报员

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